グラボのバックプレートにヒートシンク！効果と正しい貼り方を解説

こんにちは。PCギアナビ、管理人の「ギアナビ」です。

最新のゲームや動画編集、あるいはマイニングなどでグラフィックボードを酷使していると、驚くほど高温になることに不安を感じたことはないでしょうか。特に「グラボバックプレートヒートシンク」と検索された方は、大切なパーツを熱から守りたい、あるいはサーマルスロットリングによる性能低下を防ぎたいという強い思いをお持ちのことでしょう。

バックプレートにヒートシンクを貼り付ける方法は、比較的安価で手軽にできる冷却対策として知られていますが、実はやり方を間違えると効果が出ないばかりか、最悪の場合は故障の原因にもなりかねません。

この記事では、私の経験や調査に基づいた「本当に冷える貼り方」や、絶対にやってはいけない注意点について詳しく解説していきます。

今回の記事でわかること

自分のグラボでバックプレート冷却が有効かどうかが判別できる
ただ貼るだけでは冷えない「熱の落とし穴」を理解できる
100均アイテムの危険性と専用品の重要性がわかる
メーカー保証を極力維持したまま冷却を強化する手順がわかる

グラボのバックプレートにヒートシンクを貼る効果の真実
グラボのバックプレートにヒートシンクを設置する手順

グラボのバックプレートにヒートシンクを貼る効果の真実

まずは、そもそもなぜバックプレートにヒートシンクを貼るという発想が生まれるのか、そして実際にどれくらいの効果が期待できるのかについて、根本的な部分から掘り下げていきます。実は、すべてのグラフィックボードで劇的な効果があるわけではないのです。

グラボのバックプレートが熱い原因とは

高負荷時にグラボのバックプレートが熱いと感じるのは、主にVRAM（ビデオメモリ）やVRM（電源回路）からの発熱が基板を通じて伝わっているからです。特に近年のハイエンドモデルに搭載されているGDDR6Xメモリは、動作温度が非常に高く、場合によっては100℃を超えることも珍しくありません。

しかし、ここで重要なのは「バックプレートが熱い＝放熱できている」とは限らないという点です。多くのグラフィックボードにおいて、バックプレートは基板保護やデザインのために装着されており、必ずしも冷却を主目的としていない場合があります。熱いということは、内部の熱がバックプレートまでは伝わっている証拠ですが、そこから空気中に熱が逃げていなければ、ただの「熱い蓋」になってしまい、逆に熱を閉じ込めてしまうリスクすらあるのです。

GPUバックプレート冷却が有効なモデルと限界

このカスタマイズを行う前に、お使いのモデルでGPUバックプレート冷却が本当に有効かを知る必要があります。結論から言うと、最も効果が高いのは「基板の裏面（バックプレート側）にもVRAMチップが実装されているモデル」です。具体的には、GeForce RTX 3090などがこれに該当します。

ここがポイント

RTX 3090など：裏面にVRAMがあるため、バックプレートを冷やすことが直接VRAM冷却に繋がり、劇的な効果（-10℃以上も）が期待できます。
RTX 3080/3070など：VRAMは表面（ファン側）のみ。基板（PCB）が断熱材のような働きをするため、裏から冷やしても効果は限定的（-2℃〜-4℃程度）です。

「3080を使っているけど意味がないの？」と思われるかもしれませんが、決して無意味ではありません。数度の温度低下でも、長時間稼働時の安定性やパーツ寿命にはプラスに働きます。ただ、過度な期待は禁物だということを理解しておきましょう。

グラボのバックプレートに後付けするメリット

たとえ数度の差であっても、グラボのバックプレートに後付けでヒートシンクを設置するメリットは確実に存在します。最大の利点は、メーカー保証を維持したまま冷却強化ができる可能性がある点です（固定方法によりますが、これについては後述します）。

本来、冷却性能を劇的に上げるには、グラボを分解して内部のサーマルパッドを高性能なものに交換するのが一番です。しかし、これを行うと封印シール（Voidシール）を破ることになり、保証が完全に無効になります。「高価なグラボの保証を捨てたくない、でも少しでも冷やしたい」というユーザーにとって、外側からアプローチできるバックプレート冷却は、リスクとリターンのバランスが取れた現実的な選択肢と言えるでしょう。

ヒートシンク増設による実際の冷却効果

では、実際にどれくらいの冷却効果があるのでしょうか。私の経験や多くの検証データに基づくと、効果は「風」の有無で大きく変わります。

冷却方法	VRAM温度の変化（目安）	評価
ヒートシンクのみ（パッシブ）	-2℃ 〜 -4℃	PCケース内のエアフローが弱いと、熱がこもるだけで逆効果になることも。
ヒートシンク＋ファン（アクティブ）	-5℃ 〜 -10℃	強制的に風を当てることで、ヒートシンクの性能を最大限に引き出せる。推奨！

このように、単に金属の塊を乗せるだけでは不十分です。ケース内のエアフローを見直すか、スポットクーラー（ファン）で直接風を当てない限り、ヒートシンク自体が熱を持ってしまい、冷却サイクルが停止してしまうのです。「貼ったのに冷えない」という方の多くは、このエアフロー不足が原因です。

グラボのヒートシンク交換と内部パッドの関係

上級者の中には、バックプレートの外側だけでなく、内部のグラボのヒートシンク交換やサーマルパッドの張り替え（Repad）を検討する方もいるでしょう。確かに、工場出荷時のサーマルパッドはコスト重視で性能が低いものが多く、これを「Gelid GP-Ultimate」や「Thermalright Odyssey」などの高性能パッドに交換するだけで、VRAM温度が20℃近く下がることもあります。

注意：分解のリスク

内部パッドの交換は劇的に冷えますが、一度でも分解するとメーカー保証はなくなります。また、パッドの厚みを0.5mm単位で間違えると、GPUコアとクーラーが密着せず、逆に温度が跳ね上がるリスクもあります。

そのため、まずはリスクの低い「外部ヒートシンク」から試し、それでも満足できない場合の最終手段として内部カスタムを考えるのが賢明な手順です。

グラボのバックプレートにヒートシンクを設置する手順

ここからは、実際にバックプレート冷却を行うための具体的な手順と、失敗しないための材料選びについて解説します。適当な金属を両面テープで貼るだけでは、大切なPCを壊してしまう可能性があります。

グラボのバックプレート冷却を自作する方法

グラボのバックプレート冷却を自作する際に準備するべきものは、以下の3点です。

ヒートシンク：アルミニウム製がおすすめ。銅製は性能が良いですが、重すぎて落下の危険があります。形状は、どの方向からの風も通しやすい「剣山型」や「背の低いフィン」タイプが扱いやすいです。
熱伝導材：ヒートシンクとバックプレートの隙間を埋めるもの。ここが重要です。
固定具：結束バンド（タイラップ）など。

特に重要なのが「固定方法」です。熱伝導両面テープは手軽ですが、強力すぎると剥がす際にバックプレートの塗装やシリアルナンバーのシールごと持っていってしまい、保証が受けられなくなるトラブルが多発しています。私の推奨は、「サーマルパッドで熱を伝え、結束バンドで物理的に固定する」というサンドイッチ工法です。これなら跡を残さずに取り外せます。

グラボにヒートシンクを乗せる正しい位置

やみくもに全体に貼ればいいわけではありません。グラボにヒートシンクを乗せるべき最適な位置は、「VRAM（メモリ）の真裏」です。

一般的に、VRAMはGPUコア（基板中央のチップ）を取り囲むように配置されています。ネットで自分のグラフィックボードの分解画像（”型番 teardown”などで検索）を探し、VRAMの位置を特定してください。その真裏にあたるバックプレート部分が最も熱を持つホットスポットです。ここにピンポイントでヒートシンクを集中させるのが、最も効率的な配置となります。

サーマルパッドと固定方法の選び方

ヒートシンクの下に敷く熱伝導材の選び方で、冷却効率と安全性が決まります。私がおすすめするのは、適度な厚み（1.0mm〜1.5mm程度）があるサーマルパッドです。バックプレートには微妙な凹凸があるため、薄すぎるテープでは密着しません。

推奨：サーマルパッド＋結束バンド
パッド自体に接着力はないので、グラボごと結束バンドで縛って固定します。見た目は少し無骨になりますが、最も安全で保証にも響きません。
次点：熱伝導テープ（四隅のみ）
どうしてもテープを使いたい場合は、全面に貼らず、剥がしやすいように四隅だけ小さく貼るなどの工夫が必要です。ただし、経年劣化で固着するリスクは残ります。

冷却ファンを併用して効果を高める

前述の通り、ヒートシンクの効果を最大化するには風が必要です。一番簡単なのは、120mmファンなどを結束バンドでヒートシンクの上に直接固定してしまう方法です。または、USB扇風機などで横から風を当てるだけでも、無風状態に比べれば天と地ほどの差が出ます。「ヒートシンクはファンとセットで考える」のが、PC冷却の鉄則です。

100均アイテムを利用する際のリスク

コストを抑えるために、ダイソーやセリアなどの100均アイテムで代用できないかと考える方も多いでしょう。スマホ用の冷却シートやアルミトレイなどが売られていますが、PCパーツの冷却には不向きです。

スマホ用シートは薄すぎてバックプレートの凹凸に追従できず、空気の層ができて断熱材になってしまうことが多いです。また、専用品でない金属製品を無理やり取り付けると、振動で落下してマザーボードの上でショート（短絡）し、PCが一瞬で全損する大惨事を招くリスクがあります。「数百円をケチって数十万円のPCを壊す」ことにならないよう、ヒートシンクやサーマルパッドはPC専用の信頼できるメーカー品（Amazonなどで入手可能）を使うことを強くおすすめします。