M.2 SSDヒートシンクとグラボ干渉！薄型のおすすめと解決策

こんにちは。PCギアナビ、管理人の「ギアナビ」です。

最近のPCパーツは性能が上がる一方でサイズも巨大化しており、特にM.2 SSDヒートシンクとグラボが干渉するという問題に頭を悩ませる方が増えています。せっかく高性能なパーツを揃えても、いざ組み立てる段階で物理的にぶつかってしまっては元も子もありません。私自身も大型のグラフィックボードを導入した際に、M.2スロットとの隙間がほとんどなくなり、冷却とスペースの確保に苦労した経験があります。

この記事では、そんな狭いスペースでも安心して使える薄型ヒートシンクの選び方や、万が一干渉してしまった場合の具体的な解決策について、私の経験と調査に基づき詳しく解説していきます。

今回の記事でわかること

グラボと干渉せずに冷却できる薄型ヒートシンクの選び方がわかります
銅製やアルミ製など素材ごとの特徴と冷却性能の違いを理解できます
物理的に接触してしまう場合の安全な回避テクニックを習得できます
将来のメンテナンスを見据えた正しい取り付けと取り外し方法が学べます

グラボと干渉しないM.2 SSDヒートシンクの選び方
M.2 SSDヒートシンクとグラボ干渉の対策と手順

グラボと干渉しないM.2 SSDヒートシンクの選び方

ここでは、巨大化するグラフィックボードと共存できる、最適なヒートシンクの選び方について解説します。隙間がミリ単位しかない環境でも、適切な製品を選べば「M.2 SSD ヒートシンクグラボ干渉」の問題は解決可能です。

M.2 SSDの発熱対策とヒートシンクの必要性

そもそも、なぜ狭い場所に無理をしてまでヒートシンクを取り付ける必要があるのでしょうか。それは、現代のNVMe SSD、特にPCIe Gen4やGen5に対応した高速モデルが、かつてないほどの高熱を発するからです。

SSDの「頭脳」であるコントローラーは、処理負荷が高まると瞬く間に100℃近くまで温度が上昇することがあります。この状態が続くと、SSDは自身の故障を防ぐために「サーマルスロットリング」という保護機能を働かせ、意図的に性能を大幅に落とします。ゲームのロード時間が突然長くなったり、PCの動作がカクついたりするのは、この熱による速度低下が原因であるケースが少なくありません。

NANDメモリの温度特性に注意
実はデータを保存する「NANDメモリ」部分は、冷やしすぎも良くありません。適度な温度（40℃〜50℃）の方が書き込み寿命が延びるとされています。しかし、コントローラーの熱暴走リスクがあまりに高いため、ヒートシンクで全体を「安全な温度域（70℃以下）」に保つことが、システム全体の安定には不可欠なのです。

干渉を防ぐおすすめの薄型ヒートシンク

グラフィックボードの下にあるM.2スロットは、まさに「激戦区」です。ここに巨大なヒートシンクを乗せると、GPUのファンやバックプレートと確実に接触します。そこで活躍するのが、干渉回避に特化した薄型モデルです。

私の調査と経験から、干渉対策には以下の2つのカテゴリがおすすめです。

カテゴリ	厚さ	特徴	おすすめの状況
超薄型・銅製プレート	0.5mm〜2mm	フィンがなく、板状の純銅などで熱を拡散させる	隙間が極端に狭い（1mm〜3mm）場合やノートPC
ロープロファイル・アルミ	3mm〜6mm	背の低い波型フィンがあり、放熱面積を確保	ある程度の隙間があり、エアフローを活用したい場合

特に「Glotrends」や「アイネックス（Ainex）」などが販売している高さ3mm〜5mm程度のアルミ製ヒートシンクは、冷却性能と物理的な干渉回避のバランスが非常に良く、多くの自作PCユーザーに選ばれています。

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グラボ下の設置に必要な高さとクリアランス

ヒートシンクを購入する前に、必ず定規やノギスを使って「実際の隙間」を計測してください。カタログスペックだけで判断するのは危険です。

具体的には、マザーボードのM.2スロットの面から、グラフィックボードのバックプレート（またはファンシュラウド）までの高さを測ります。多くのATXマザーボードと3スロット厚のGPUの組み合わせでは、この空間はわずか5mm〜10mm程度しか残されていないことが一般的です。

「入るだろう」という憶測で購入すると、取り付け時にGPUが奥まで刺さらないという致命的なトラブルを招きます。特に、ヒートシンクの「土台部分」も含めた全高を確認することを忘れないでください。

銅製やアルミなど素材による冷却性能の違い

薄型ヒートシンクを選ぶ際、素材の違いも重要なポイントになります。

純銅製（カッパー）のモデルは、アルミニウムよりも熱伝導率が圧倒的に高く、コントローラーの局所的な熱を素早く全体に広げる能力に優れています。厚さ1mm程度のプレートでもそれなりの効果があるのはこのためです。ただし、表面積を稼ぐフィン構造を作るのが難しいため、風が当たらない環境では熱がこもりやすいという弱点もあります。

一方、アルミニウム製は加工がしやすく、薄型でも複雑なフィン形状を作れるため、ケースファンなどの風（エアフロー）を当てて冷やす「対流冷却」に向いています。ケース内の空気の流れがしっかりあるなら、アルミ製のロープロファイルタイプの方が、最終的な温度を低く保てる場合が多いです。

PS5対応製品のサイズとPCでの互換性

面白いことに、最近のM.2 SSDのヒートシンクとグラボが干渉する問題の救世主となっているのが、PlayStation 5（PS5）対応を謳う製品群です。

PS5の増設スロットはサイズ制限が非常に厳しく（幅25mm以内、高さ11.25mm以内など）、各社はこの規格に収まる高性能なヒートシンクをこぞって開発しました。このサイズ感は、実はPCの「グラボ下」の狭いスペースにジャストフィットすることが多いのです。

検索のコツ
Amazonなどで探す際は、「PS5対応ヒートシンク」というキーワードで検索すると、PCの干渉対策にも使える優秀な薄型モデルが見つかりやすくなります。

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M.2 SSDヒートシンクとグラボ干渉の対策と手順

ここでは、実際に干渉が起きてしまいそうな場合の具体的な対処法や、将来のメンテナンスで困らないためのテクニックを解説します。M.2 SSDのヒートシンクとグラボが干渉する問題は、取り付け方を工夫するだけでも回避できることがあります。

干渉リスクを減らす正しい取り付け方

ヒートシンクをSSDに固定する方法には、主に「シリコンゴムリング」「金属クリップ」「熱伝導両面テープ」の3種類があります。干渉回避の視点では、この選択が重要です。

「金属クリップ（アーチ）」タイプは固定力が強いのですが、クリップの「耳」の部分が横にはみ出し、PCIeスロットのロック機構や隣接するコンデンサに接触してしまう事故が多発しています。クリアランスがギリギリの場合は、「シリコンゴムリング」での固定か、「耐熱テープ（カプトンテープ等）」での巻き付け固定をおすすめします。

ゴムリングの劣化に注意
ゴムリングは経年劣化で切れる可能性があります。長期運用する場合は、定期的に確認するか、耐熱性の高い専用品を使用するようにしてください。

グラボと接触する場合のサーマルパッド活用

どうしても数ミリの隙間しかなく、ヒートシンクが入らない場合の「裏技」として、グラフィックボードのバックプレートをヒートシンク代わりにする方法があります。

具体的には、M.2 SSD（または極薄の銅プレート）とGPUのバックプレートの間に、適切な厚みのサーマルパッドを挟み込みます。これにより、熱を巨大な金属板であるバックプレートへ逃がす「熱ブリッジ」を作ることができます。

ただし、この方法には注意点があります。GPUのバックプレートは金属製で電気を通すため、必ず「絶縁性（非導電性）」のサーマルパッドを使用し、SSDの端子が直接触れないようにしてください。また、GPU自体が80℃を超えるような高温になるモデルでは、逆に熱をもらってしまう可能性があるため、温度モニタリングは必須です。